作為小米旗下首款升降式驍龍865旗艦，Redmi K30 Pro的內部結構是怎么規(guī)劃的？今天，官方首度公開了一張拆機照。
盧偉冰表明：“內部器材排布圖，空間狹小，而器材很多，每平方厘米排布了大約61顆元器材?！?
從圖中看，Redmi K30 Pro的四攝模組以及前置鏡頭的升降結構，占有了很大面積。不過得益于密布的元器材排布，和極高的集成度，仍然完成了合理布局。
此前，盧偉冰表明，之所以挖孔屏成為5G手機干流，主演原因首要在于彈出式規(guī)劃難度太大。
他舉例稱，5G手機元器材數(shù)量大幅度添加，以Redmi K30 Pro為例，元器材數(shù)量高達3885個，比上代K20 Pro添加了268%，數(shù)量上的激增導致本來就不大的主板元器材排布起來更困難。
在元器材激增的前提下，前置彈出和后置居中規(guī)劃對主板規(guī)劃提出了巨大的應戰(zhàn)，本來一整塊主板被分割出兩個“大坑”，導致主板的利用率大幅度下降。
據(jù)悉，Redmi K30 Pro的彈出式規(guī)劃可飽嘗30萬次彈起收回的檢測，續(xù)每天100張相片，也能用上4年多。
此外，Redmi K30 Pro選用中框一體式導軌規(guī)劃、繃簧設備物理維護、雙磁鐵+霍爾校準芯片按壓維護，還優(yōu)化了螺旋步進式電機，使上代120ms的下跌維護收回感應速度提高17%，意外下跌，再也不怕。
